成都電路板加工規范：

【內部電路】將銅箔基板切割成適合加工生產的尺寸。在基板上壓膜之前，通常需要通過刷涂和微蝕刻的方法將基板表面的銅箔粗糙化，然后在適當的溫度和壓力下將干膜光刻膠附著在其上。將帶有干膜光刻膠的基板送至紫外曝光機進行曝光，光刻膠在底片的透明區域受到紫外線照射后會發生聚合反應，將底片上的線條圖像轉移到板面上的干膜光刻膠上。將膜面上的保護膠膜撕掉后，將膜面上未暴光的區域顯影，用碳酸鈉水溶液去除，然后用過氧化氫混合溶液腐蝕掉露出的銅箔，形成電路。.后，將工作后退役的干膜光刻膠用輕質氧化鈉水溶液沖洗掉。

【壓制】成品內電路板用玻璃纖維樹脂膜與外電路銅箔粘接。壓制前應對內板進行發黑(氧化)處理，鈍化銅面，增加絕緣性；并且使內部電路的銅表面變粗糙，從而與膜產生良好的粘附。重疊時，用鉚接機成對鉚接六層以上線路的內電路板。然后，用托盤將薄膜整齊地堆疊在鏡面鋼板之間，并送入真空壓機中，在適當的溫度和壓力下硬化和粘合薄膜。壓制后，用x光自動定位打靶機鉆的靶孔作為內外回路對準的基準孔。板材邊緣應精細切割，以便于后續加工。

【鉆孔】用數控鉆床鉆電路板，鉆層間電路的導通孔和焊接部位的固定孔。鉆孔時，用銷釘將電路板通過預先鉆好的目標孔固定在鉆孔機工作臺上，并增加平整的下基板(酚醛樹脂板或木漿板)和上蓋板(鋁板)以減少鉆孔毛刺的出現

【鍍通孔】層間導電通道形成后，需要在其上構建金屬銅層，完成層間電路的導通。首先，用重刷和高壓沖洗的方法清潔孔上的毛發和孔內的灰塵，并在清潔后的孔壁上浸泡和貼錫

【原生銅】鈀膠體層，然后將其還原為金屬鈀。將電路板浸入化學銅溶液中，溶液中的銅離子在鈀金屬的催化下還原沉積附著在孔壁上，形成通孔電路。然后，通過硫酸銅浴電鍍將通孔中的銅層增厚到足以抵抗后續處理和使用環境的影響的厚度。

【外電路用二次銅】在電路圖像轉印的制作上與內電路類似，但在電路蝕刻上分為正片和負片兩種制作方法。底片的制作方法與內電路相同。顯影后，通過直接蝕刻銅和去除薄膜來完成。正片膜是顯影后通過鍍二次銅和錫鉛產生的(該區域的錫鉛將在后面的銅蝕刻步驟中保留作為抗蝕劑)，除膜后，暴露的銅箔被堿性氨水和氯化銅混合溶液蝕刻掉，形成電路。.后用錫鉛剝離液剝離下班后已經退役的錫鉛層(早期保留錫鉛層，重新熔化后用來覆蓋電路作為保護層，現在不用了)。

【防焊油墨字符印刷】早期的綠色涂料是通過絲網印刷，然后直接烘烤(或紫外線照射)來硬化漆膜。但在印刷硬化過程中，綠漆往往會滲入線路端子觸點的銅面，給零件焊接和使用帶來麻煩。現在，除了使用線條簡單粗糙的電路板，還使用光敏綠漆進行生產。將客戶要求的文字、商標或零件標記通過絲網印刷的方式印刷在板材上，然后通過熱干燥(或紫外線照射)使文字變硬。

【觸點處理】防焊綠漆覆蓋線路大部分銅面，只露出端子觸點進行零件焊接、電氣測試、電路板插拔。應在端子上添加適當的保護層，以避免在長期使用中連接陽極(+)的端子上產生氧化物，這會影響電路的穩定性并引起安全問題。

【成型切割】用數控成型機(或沖模沖壓機)將電路板切割成客戶要求的外部尺寸。切割時，用銷釘穿過預先鉆好的定位孔，將電路板固定在底座(或模具)上。切割后，金手指部分通過打磨斜角進行加工，以方便電路板的插入和使用。多連接器組成的電路板需要增加x形折線，方便客戶插電后拆分拆卸。.后，清潔電路板上的灰塵和表面的離子污染物。

【檢驗板包裝】常用包裝PE膜包裝熱收縮薄膜包裝真空包裝等。